【MUSASHI】MUSASHI日本武藏点胶CyberJet2 低粘度非接触式喷射型点胶机焊锡膏MJET

MUSASHI日本武藏CyberJet2  低粘度非接触式喷射型点胶机焊锡膏MJET

1.点胶方式：CyberJet2

2.液体材料供给方式：针筒（5~70mL用）

3.送液压力设定范围：0.005~0.500MPa（请根据所连接的装置或液体材料容器的容需压力进行设定）

4.供给气压：0.800MPa（建议供给压力：送液压力+0.100MPa以上）

5.容许送液部温度：50°C（支架单元附带加热式温度调节）

6.额定电源及频率：AC90-240V 47-63Hz

7.消耗功率：62W

8.外形尺寸：

（1）头部单元：W54.4*D61*H303mm（PSY-50F搭载时）

（2）控/制器：W235*D324*H106.8mm

6.重量

（1）头部单元：760g

（2）控/制器：4.0kg

选配件请咨询本公司营业部门

功能特性：

实现低粘度材料无飞散地微量喷射

1.实现了0.03mg的微量点胶。

2.实现了133shot/sec。的高速点胶节奏。

3.非接触且高精度地涂抹低粘度液剂。

4.利用点胶模式切换，方便地点触式变更“LINE点胶”、“DOT点胶”。

5.采用的操作装置，实现了超群的静音性。