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MUSASHI日本武藏AeroJet 中、高粘度 非接触式喷射点胶机 半导体PCB点胶MJET
1.点胶方式:JET
2.液体材料供给方式:针筒(5~70mL用)、压力罐
3.送液压力设定范围:0.005~0.700MPa(请根据所连接的装置或液体材料容器的容需压力进行设定)
4.供给气压:至多0.800MPa(建议供给压力:送液压力+0.100MPa以上)
5.容许送液部温度:80°C(支架单元附带加热式温度调节)
6.额定电源及频率:AC100-240V 50/60Hz
7.消耗功率:110W
8.外形尺寸:
(1)头部单元:W91*D91*H180.5mm(PSY-50F搭载时)
(2)控制器:W300*D250*H107mm
6.重量
(1)头部控制器:0.46kg
(2)电源单元部:4.0kg
选配件请咨询本公司营业部门
功能特性:
可达333shot/s
・大幅缩短生产周期。
・实现打点直径的超微变化。
・耐久性较强,是传统机型的4倍。
・实现稳定点胶可重复性。
・标准装载温控机制。
・符合CE标志、EURoHS。
・超粘度对应

